[发明专利]一种球栅阵列印制电路板在审
| 申请号： | 201610933478.9 | 申请日： | 2016-10-31 |
| 公开（公告）号： | CN106658940A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈望虹;王芳;李建发 | 申请（专利权）人： | 努比亚技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司44281 | 代理人： | 江婷,李发兵 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种球栅阵列印制电路板，通过设置包括至少两个焊盘队列的第一焊盘阵列，将靠近第一焊盘阵列出线侧的第一焊盘队列中的各第一焊盘与远离出线侧、并与第一焊盘队列相邻的第二焊盘队列中的各第二焊盘交错设置，同时设置相邻两个第一焊盘之间的间距大于等于第二焊盘出线线宽的3倍，使第二焊盘从与之相邻的两个第一焊盘之间出线。这样使球栅阵列印制电路板在表面出线的焊盘增多，减少了电路板上的开孔数，增加了电路板有效的布线面积，提升了电路板的元件集成度，一定程度上缩减了电路板的体积，提高了电子设备的便携性，进而改善了用户使用电子设备的满意度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阵列 印制 电路板 | ||
【主权项】：
一种球栅阵列印制电路板，包括第一焊盘阵列，所述第一焊盘阵列中的各焊盘用于与表贴元件上的第二焊盘阵列相互配合，实现所述表贴元件与所述球栅阵列印制电路板上各焊盘间的电性连接；其特征在于，所述第一焊盘阵列中包括至少两个焊盘队列，且靠近所述第一焊盘阵列出线侧的第一焊盘队列中的各第一焊盘与远离所述出线侧、并与所述第一焊盘队列相邻的第二焊盘队列中的各第二焊盘交错设置，相邻两个所述第一焊盘之间的间距大于等于所述第二焊盘出线线宽的3倍；所述第二焊盘从与之相邻的两个所述第一焊盘之间出线。
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