[发明专利]一种光学元件与基片的粘接方法在审
| 申请号： | 201610935358.2 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN108015412A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 吴砺;贺坤;孙正国;林磊 | 申请（专利权）人： | 福州高意光学有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/035 | 分类号： | B23K26/035;B23K26/046;B23K26/073 |
| 代理公司： | 福州君诚知识产权代理有限公司 35211 | 代理人： | 余小丽 |
| 地址： | 350000 福建省福州*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光学元件与基片的粘接方法，取待粘接的光学元件与基片，在光学元件的一表面镀设金属膜层，形成光学元件镀设层；在基片的一表面镀设金属膜层或箔层或热固化胶，形成基片镀设层；采用激光聚集从光学元件透光面注入将焦点打在金属膜层，利用焦点上金属膜层百分之几或更高的激光剩余吸收和聚焦点小尺寸使金属膜层焦点区域迅速升温，熔化金属膜层或箔层或热固化胶，实现光学元件与基片粘结或熔接。本发明有效地提高了光学元件与其他元件的结合稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 元件 方法 | ||
【主权项】：
1.一种光学元件与基片的粘接方法，其特征在于：其包括以下步骤：1） 取待粘接的光学元件与基片，在光学元件的一表面镀设金属膜层，形成光学元件镀设层；在基片的一表面镀设金属膜层或箔层或热固化胶，形成基片镀设层；2）将光学元件的光学元件镀设层与基片的基片镀设层贴紧放置并压紧；3）将聚焦的激光调试，使得焦点刚好聚焦在光学元件与基片贴紧的镀设层上，根据光斑的直径与镀设层的尺寸，设定二维扫描步径，使得焦点光斑扫描覆盖整个贴紧的镀设层；4）镀设层在受到聚焦的高亮度激光照射时，吸收激光能量瞬间融化粘结，焦点光斑扫描整个贴紧的镀设层后，实现光学元件与基片的粘接。
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