[发明专利]集成电力封装有效
申请号: | 201610941441.0 | 申请日: | 2016-10-25 |
公开(公告)号: | CN106611759B | 公开(公告)日: | 2021-09-07 |
发明(设计)人: | 马修·大卫·罗米格;克里斯托弗·丹尼尔·马纳克 | 申请(专利权)人: | 德州仪器公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/367;H01L21/98 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本申请案涉及一种集成电力封装。集成电力封装包含具有第一表面的衬底及定位在所述衬底内的集成电路。至少一个电导体定位在所述第一表面与所述衬底上的另一点之间。至少一个晶体管电且机械耦合到所述至少一个第一导体。支撑结构电且机械耦合到所述至少一个晶体管,其中所述至少一个晶体管定位在所述衬底的所述第一表面与所述支撑结构之间。 | ||
搜索关键词: | 集成 电力 封装 | ||
【主权项】:
一种集成电力封装,其包括:电介质结构,其具有第一表面;集成电路,其定位在所述电介质结构内;至少一个导体,其定位在所述第一表面与所述电介质结构上的另一点之间;至少一个晶体管,其电且机械耦合到所述至少一个第一导体;及支撑结构,其电且机械耦合到所述至少一个晶体管,其中所述至少一个晶体管定位在所述电介质结构的所述第一表面与所述支撑结构之间。
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