[发明专利]引线架及其制造方法、半导体装置在审
| 申请号： | 201610949306.0 | 申请日： | 2016-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN106876359A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 林真太郎 | 申请（专利权）人： | 新光电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人： | 崔炳哲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种半导体装置，包括引线架，包括第一表面和第二表面，所述第二表面背对所述第一表面，所述第二表面具有凹向所述第一表面以形成台阶面的一部分；半导体芯片，安装在所述引线架的所述第一表面上；及密封树脂，对所述引线架和所述半导体芯片进行密封。其中，所述台阶面包括形成有多个凹部的非平坦表面部，并被所述密封树脂覆盖。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 及其 制造 方法 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，包括：引线架，包括第一表面和第二表面，所述第二表面位于所述第一表面的相反侧，所述第二表面具有凹向所述第一表面以形成台阶面的一部分；半导体芯片，安装在所述引线架的所述第一表面上；及密封树脂，对所述引线架和所述半导体芯片进行密封，其中，所述台阶面包括形成有多个凹部的非平坦表面部，并被所述密封树脂所覆盖。
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