[发明专利]包括焊料屏障的半导体器件有效
| 申请号： | 201610950764.6 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN107026141B | 公开（公告）日： | 2020-09-15 |
| 发明（设计）人： | P·A·A·卡洛;W·B·郑;K·C·吴 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 周家新;蔡洪贵 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种半导体器件包括：引线框架和包括接触部的半导体芯片。所述接触部面向所述引线框架并且通过焊料电耦接至所述引线框架。所述半导体器件包括与所述芯片的所述第一接触部和边缘邻近的焊料屏障。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 焊料 屏障 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：引线框架；包括接触部的半导体芯片，所述接触部面向所述引线框架并且通过焊料电耦接至所述引线框架；以及与所述芯片的所述接触部和边缘邻近的焊料屏障。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英飞凌科技股份有限公司，未经英飞凌科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610950764.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
