[发明专利]场效晶体管器件及场效晶体管器件的制造方法有效
| 申请号： | 201610956920.X | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107017298B | 公开（公告）日： | 2021-05-25 |
| 发明（设计）人： | 张哲诚;林志翰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/78 | 分类号： | H01L29/78;H01L23/48 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明实施例涉及场效晶体管器件及场效晶体管器件的制造方法。场效晶体管器件包括衬底、至少一栅极堆叠结构、源极与漏极区域以及内连线结构。内连线结构包含连接至导电区域的金属内连线、黏着鞘结构以及顶盖层。黏着鞘结构配置于金属内连线与层间介电层之间并围绕金属内连线。顶盖层配置在金属内连线上并覆盖位于金属内连线与层间介电层之间的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 晶体管 器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种场效晶体管器件，其特征在于，包括：衬底，具有位于其上的至少一栅极堆叠结构以及分设在所述至少一栅极堆叠结构的相对侧的源极与漏极区域；介电层，配置在所述衬底的上方并覆盖所述至少一栅极堆叠结构以及所述源极与漏极区域；导电区域，配置在所述介电层的上方；层间介电层，配置在所述导电区域的上方；以及内连线结构，配置在所述层间介电层内以及配置在所述导电区域上，其中所述内连线结构包括：金属内连线，配置在所述导电区域上；黏着鞘结构，配置在所述金属内连线与所述层间介电层之间，且围绕所述金属内连线；以及顶盖层，配置在所述金属内连线上，并覆盖所述金属内连线与所述层间介电层之间的间隙。
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