[发明专利]叠层式封装体结构在审
| 申请号： | 201610957124.8 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107452705A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 余振华;刘重希;林修任;郭炫廷;黄贵伟;郑明达;陈威宇;谢静华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种叠层式封装体结构包括第一封装体与第二封装体。所述第二封装体通过一个连接件或更多个连接件耦接至所述第一封装体。环氧助焊剂残留物环绕连接件且与连接件连接。一种叠层式封装体结构的形成方法包括提供具有第一连接垫的第一封装体，并提供具有相对应的第二连接垫的第二封装体。将焊膏印在各第一连接垫上。环氧助焊剂印在各焊膏上。将第一连接垫对齐第二连接垫并将所述第一封装体与所述第二封装体压合在一起。回焊所述焊膏，以将第一连接垫连接至第二连接垫，并将环氧助焊剂残留物留在各连接件的周围。 | ||
| 搜索关键词： | 叠层式 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种叠层式封装体结构，其特征在于，包括：第一封装体；第二封装体，通过一个连接件或更多个连接件耦接至所述第一封装体：以及环氧系树脂，环绕所述一个连接件或所述更多个连接件，且所述环氧系树脂与所述一个连接件或所述更多个连接件接触。
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