[发明专利]覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法有效
| 申请号： | 201610958774.4 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN107205307B | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 福住浩之;小山雅也;宇野稔 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03;H05K3/02;B32B17/02;B32B15/14;B32B17/06;B32B27/02;B32B27/04;B32B27/34;B32B27/36;B32B27/32;B32B15/18;B32B15/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 柯瑞京 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法。覆金属层叠板具备第一绝缘层、导体电路、第二绝缘层、和金属层。导体电路层叠在第一绝缘层上。第二绝缘层层叠在第一绝缘层以及导体电路上。金属层层叠在第二绝缘层上。第二绝缘层包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物的固化物。导体电路和金属层的层间厚度Ta2与增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2‑Tb2≤2μm。导体电路的厚度为3～20μm。层间厚度Ta2为10～50μm。增强材料的厚度Tb2为8～50μm。 | ||
| 搜索关键词： | 绝缘层 导体电路 层叠板 印刷布线板 增强材料 金属 层间厚度 金属层 制造 热固化性树脂 固化物 组成物 浸渗 | ||
【主权项】：
1.一种覆金属层叠板，具备：芯基板，其具备具有相互对置的第一面以及第二面的第一绝缘层、层叠在所述第一绝缘层的所述第一面上的导体电路、和层叠在所述第一绝缘层的所述第二面上的第二金属层；第二绝缘层，其层叠在所述芯基板的所述第一绝缘层以及所述导体电路上；以及第一金属层，其层叠在所述第二绝缘层上，所述第二绝缘层包含增强材料和浸渗于所述增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，所述导体电路和所述第一金属层的层间厚度Ta2与所述增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2‑Tb2≤2μm，所述导体电路的厚度为3～20μm，所述层间厚度Ta2为10～50μm，所述增强材料的厚度Tb2为8～50μm，所述导体电路是通过在预先准备好的所述芯基板上进一步层叠所述第二绝缘层而埋入到所述第二绝缘层内的。
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