[发明专利]电子产品及其制造方法在审
| 申请号： | 201610971159.7 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN108011239A | 公开（公告）日： | 2018-05-08 |
| 发明（设计）人： | 高园;梁跃麟;黄忠喜;周建坤 | 申请（专利权）人： | 泰科电子（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/52 | 分类号： | H01R13/52;H01R43/20 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵荣岗 |
| 地址： | 200131 上海市浦东新区中国（上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子产品的制造方法，包括：提供一个连接套管，该连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层；将连接套管套装在一个导电端子上；加热该连接套管，使得热缩材料层收缩在导电端子上，同时使热熔胶层熔化；冷却连接套管，使得热缩材料层经由热熔胶层粘结至导电端子；和在套装有连接套管的导电端子上注塑形成绝缘本体。在注塑形成绝缘本体之后，连接套管的热缩材料层与绝缘本体结合，从而将导电端子结合至绝缘本体。在本发明中，金属导电端子可经由连接套管被可靠地结合至绝缘本体，避免了由于绝缘材料和金属材料的不相容性而产生的微小缝隙，提高了电子产品的密封性。 | ||
| 搜索关键词： | 电子产品 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品的制造方法，包括以下步骤：S110：提供一个连接套管(100)，所述连接套管(100)包括位于其内侧的热熔胶层(110)和位于其外侧的热缩材料层(120)；S120：将所述连接套管(100)套装在一个导电端子(200)上；S130：加热所述连接套管(100)，使得所述热缩材料层(120)收缩在所述导电端子(200)上，同时使得所述热熔胶层(110)熔化；S140：冷却所述连接套管(100)，使得所述热缩材料层(120)经由所述热熔胶层(110)粘结至所述导电端子(200)；和S150：在套装有所述连接套管(100)的所述导电端子(200)上注塑形成绝缘本体(300)，其中，在注塑形成所述绝缘本体(300)之后，所述连接套管(100)的热缩材料层(120)与所述绝缘本体(300)结合，从而将所述导电端子(200)结合至所述绝缘本体(300)。
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