[发明专利]电容膜组成物和电容膜及该电容膜之制备和封装方法有效
| 申请号： | 201610975606.6 | 申请日： | 2016-10-27 |
| 公开（公告）号： | CN106995584B | 公开（公告）日： | 2019-08-23 |
| 发明（设计）人： | 郑宪徽;伍得 | 申请（专利权）人： | 武汉市三选科技有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L13/00;C08K3/22;H01L21/56 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 吴泽燊 |
| 地址： | 430077 湖北省武汉市东湖新技术开*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电容膜组成物和电容膜及该电容膜之制备和封装方法。本发明之高分子介电电容膜包含第一离形片及高分子介电电容层，该高分子介电电容层可直接黏着或积层于芯片以封装，特别系半导体芯片及指纹辨识芯片。本发明之高分子介电电容膜可提供优异的封装方法，无需额外的模具或网版，即可完成封装，具有无需清理模具或网版与使用有机溶剂、封装时间快及精密度高之优势。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 组成 制备 封装 方法 | ||
【主权项】：
1.一种高分子介电电容膜，其特征在于：包括一第一离形片及一高分子介电电容膜层，该高分子介电电容膜层系形成于该第一离形片之可剥离面上,且所述高分子介电电容膜层包含组合物，所述组合物包含热固性树脂、紫外光硬化树脂、至少一种硬化剂及高介电材料粉末；所述热固性树脂为环氧树脂；该高介电材料粉末系选自由氧化铝、钛酸钡、氧化锆或二氧化钛所组成之群组；该热固性树脂、紫外光硬化树脂及高介电材料粉末之比例为20～40wt％:5～15wt％:45～75wt％；所述高分子介电电容膜通过以下方法制备得到：(a)提供一第一离形片；(b)混合热固性树脂、紫外光硬化树脂、至少一种硬化剂及高介电材料粉末，获得一高分子介电电容浆液；(c)将该高分子介电电容浆液涂覆于该第一离形片之可剥离面上，形成一湿膜，并烘烤形成一高分子介电电容膜层。
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