[发明专利]电解铜箔及其制造方法、覆铜积层板、印刷配线板及其制造方法以及电子机器的制造方法有效
| 申请号： | 201610983194.0 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN107018623B | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 犬饲贤二;小林洋介;饭田一彦 | 申请（专利权）人： | JX金属株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K3/38;C25D1/04;C25D3/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及电解铜箔及其制造方法、覆铜积层板、印刷配线板及其制造方法以及电子机器的制造方法。具体提供一种电路形成性良好的电解铜箔。该电解铜箔在光泽面侧不具有粗化处理层，且光泽面的面粗糙度Sa为0.270μm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电解 铜箔 及其 制造 方法 覆铜积层板 印刷 线板 以及 电子 机器 | ||
【主权项】：
一种电解铜箔，其在光泽面侧不具有粗化处理层，且所述光泽面的面粗糙度Sa为0.270μm以下。
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