[发明专利]存储器结构及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201610984194.2 申请日: 2016-11-09
公开(公告)号: CN108074931B 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 胡志玮;叶腾豪 申请(专利权)人: 旺宏电子股份有限公司
主分类号: H01L27/11524 分类号: H01L27/11524;H01L27/11556;H01L27/1157;H01L27/11582
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 一种存储器结构包括多个存储单元的一3D阵列、设置在3D阵列上的多条第一导线、设置在第一导线上的多条第二导线、设置在第二导线上的一上方金属板、和至少一搭接结构。第二导线和第一导线是在不同的方向上延伸。至少一搭接结构用于第一导线,并对应地设置在3D阵列的至少一虚拟区上。各个搭接结构包括一连接结构和一跳接线。连接结构连接第一导线。跳接线设置在连接结构上并耦接至连接结构,跳接线并且耦接至上方金属板。跳接线和第二导线是在相同的方向上延伸。
搜索关键词: 存储器 结构 及其 制造 方法
【主权项】:
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