[发明专利]动态随机存储器及其形成方法在审
申请号: | 201610994767.X | 申请日: | 2016-11-11 |
公开(公告)号: | CN108075038A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 林曦;沈忆华 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L45/00 | 分类号: | H01L45/00;H01L27/24 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 徐文欣;吴敏 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 一种动态随机存储器及其形成方法,其中动态随机存储器的形成方法包括:提供基底,所述基底上具有栅极结构和层间介质层,所述栅极结构两侧的基底中分别具有源漏掺杂区,所述层间介质层位于栅极结构、基底和源漏掺杂区的表面;在所述层间介质层中形成第一开口,所述第一开口暴露出栅极结构一侧的源漏掺杂区;在所述第一开口中形成存储结构,所述存储结构包括位于第一开口侧壁表面和底部表面的第一导电层、位于第一导电层上的存储介质层和位于存储介质层上的第二导电层。所述动态随机存储器的形成方法使得工艺得到简化。 | ||
搜索关键词: | 动态随机存储器 栅极结构 基底 层间介质层 源漏掺杂区 存储介质层 第一导电层 开口 存储结构 第二导电层 底部表面 开口侧壁 暴露 | ||
【主权项】:
1.一种动态随机存储器的形成方法,其特征在于,包括:提供基底,所述基底上具有栅极结构和层间介质层,所述栅极结构两侧的基底中分别具有源漏掺杂区,所述层间介质层位于栅极结构、基底和源漏掺杂区的表面;在所述层间介质层中形成第一开口,所述第一开口暴露出栅极结构一侧的源漏掺杂区;在所述第一开口中形成存储结构,所述存储结构包括位于第一开口侧壁表面和底部表面的第一导电层、位于第一导电层上的存储介质层和位于存储介质层上的第二导电层。
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