[发明专利]一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法

摘要

本发明提供一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法，采用本发明的基层能有效降低使用其的 阻抗柔性线路板的介电常数，改善 阻抗柔性线路板阻抗控制，结合本发明提供的阻抗层材料，通过各组分的复配增效作用，能够相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的 阻抗柔性线路板，具有更低的介电常数；本发明线路板的制作方法简便，易操作，易掌握，各层间对位准确，受压均匀，能避免滑板和失压，产品 品质高，使用红外线定位发射器设置定位线；压合后阻抗柔性线路板的整体均匀性高，半固化片中的树脂处于熔融流动的时间延长，保证 若干芯板层间填充充分，流动均匀，效率大大提高，压合参数的优化。

主权项

一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板，其特征在于，所述阻抗柔性线路板单板包括基层、覆合于所述的基层两侧的阻抗层、覆合于两侧的 所述的阻抗层外表面的复合金属箔层，所述基层和阻抗层组成芯板层，所述的基层由以下重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮 13.6、聚二甲基硅烷9.7、聚酰亚胺13.3、聚乙烯11.1、聚偏氟乙烯 11.3、BeO 1.9，SiO 3.1、磷酸三丁酯 5.3、二乙二醇二醋酸酯 3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱 11.5、三丁酸甘油酯3.1、间‑四羟基苯基二氢卟酚 3.7。