[发明专利]设有胶条及胶垫的芯片封装装置

摘要

本发明公开了一种设有胶条及胶垫的芯片封装装置，包括压合板，压合板呈倒L型结构，且压合板为两个，两压合板之间安装有封装门，封装门与压合板之间通过转轴连接，压合板外侧设有侧挡板，侧挡板与压合板之间采用固定连接，侧挡板由两个竖向挡板和一个横向挡板组成，竖向挡板与横向挡板之间一体连接，横向挡板下表面设有回焊器，回焊器与横向挡板之间安装有充水阀装置，充水阀装置与回焊器及横向挡板之间机械连接，且充水阀装置不止一个，其均匀排列在横向挡板与回焊器之间，封装门上表面安装调节螺栓。本设有胶条及胶垫的芯片封装装置封装门结构简单，操作方便，可整体启闭封装门，又能有效保护不被破坏，延长了封装门的使用寿命，能更好的让水流通过。

主权项

一种设有胶条及胶垫的芯片封装装置，包括压合板，其特征在于：压合板呈倒L型结构，且压合板为两个，两压合板之间安装有封装门，封装门与压合板之间通过转轴连接，压合板外侧设有侧挡板，侧挡板与压合板之间采用固定连接，侧挡板由两个竖向挡板和一个横向挡板组成，竖向挡板与横向挡板之间一体连接，横向挡板下表面设有回焊器，回焊器与横向挡板之间安装有充水阀装置，充水阀装置与回焊器及横向挡板之间机械连接，且充水阀装置不止一个，其均匀排列在横向挡板与回焊器之间，封装门上表面安装调节螺栓，调节螺栓为两个，封装门内对应调节螺栓处设有水平横杆，水平横杆与调节螺栓之间机械连接；所述充水阀装置包括充水阀及驱动机构，驱动机构与充水阀装置机械连接；所述封装门与压合板之间还设有止水胶条；所述压合板与封装门之间还设有缓冲胶垫。