[发明专利]一种水溶性导电纳米银碳浆的制造及其应用方法

摘要

本发明所述一种水溶性导电纳米银碳浆的制造方法，所述方法包括一种粒径范围为5～60纳米、浓度为0.05～8克/升的水溶性纳米银溶液，与一种粒径为100～900纳米、浓度为10～50克/升的水溶性纳米级导电碳黑溶液，按1：100的比例制成水溶性导电纳米银碳溶液，再将两种溶液送入研磨机进行研磨，使纳米银粉颗粒分散镶嵌入碳黑颗粒内，形成水溶性导电纳米银碳浆。本发明的有益效果是：所述水溶性导电纳米银碳浆为PCB板玻纤层孔壁表面金属化提供了一种优于炭黑或石墨形成的导电碳膜的纳米导电银碳膜，简化黑孔制程工艺，提高生产效率。

主权项

1.一种水溶性导电纳米银碳浆对PCB板孔金属化的方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：a、清洁清洁镀槽内为弱碱性溶液与微弱的复合剂的混合溶液，将按设计要求完成钻孔的PCB板浸入镀槽，混合溶液中复合剂的疏水基深入孔壁，将孔壁上的污物清洗掉，混合溶液中复合剂的亲水基则将PCB板的玻纤层孔壁的表面调整为带正电荷；b、黑孔水溶性导电纳米银碳浆黑孔镀槽内主要包括水溶性导电纳米银碳浆、液体分散剂和表面活性剂组成的混合溶液，混合溶液中的水溶性导电纳米银碳浆带负电荷；经清洁后的PCB板浸入镀槽，在PCB板孔壁表面正电荷的吸附作用下，在PCB板的玻纤板层孔壁表面及覆铜层孔壁表面均沉积了一层导电纳米银碳膜；c、微蚀将表面沉积有导电纳米银碳膜的PCB板浸入微蚀镀槽，微蚀镀槽内的微蚀液通过喷洒和涌动透过导电纳米银碳膜的间隙接触到PCB板覆铜层孔壁，并腐蚀覆铜层孔壁，使处于该处的导电纳米银碳膜与覆铜层孔壁分离而脱落。