[发明专利]半导体装置及采用该半导体装置的交流发电机

摘要

提供一种低成本且无需复杂的制造工序即可简便地实现的半导体装置、及采用了该半导体装置的交流发电机。该半导体装置具备：具有台座(24)的基极(21)、具有导线端板(25)的导线(22)、电子电路体(100)，在基极与导线之间具有电子电路体，台座与电子电路体的第一面连接，导线端板与电子电路体的第二面连接，电子电路体包含具有开关元件的晶体管电路芯片(11)、控制开关元件的控制电路芯片(12)、漏极框架(14)、源极框架(15)，并构成为一体地被树脂(16)覆盖，漏极框架及源极框架的任意一方与基极连接，源极框架及漏极框架的任意另一方与导线连接。

主权项

1.一种半导体装置，其具备：第一外部电极，其具有第一电极面部；第二外部电极，其具有第二电极面部；以及电子电路体，在上述第一外部电极与上述第二外部电极之间具有上述电子电路体，上述第一电极面部与上述电子电路体的第一面连接，上述第二电极面部与上述电子电路体的第二面连接，上述电子电路体包含具有开关元件的晶体管电路芯片、控制上述开关元件的控制电路芯片、与上述晶体管电路芯片的第一主面相接的第一内部电极以及与上述晶体管电路芯片的第二主面相接的第二内部电极，并构成为一体地被树脂覆盖，上述第一内部电极及上述第二内部电极的任意一方与上述第一外部电极连接，上述第二内部电极及上述第一内部电极的任意另一方与上述第二外部电极连接，其特征在于，上述电子电路体还具备供给电源的电容器，上述电子电路体的上述第一内部电极的多个面中的一个面从上述电子电路体的第一面以不被上述树脂覆盖的方式露出，上述电子电路体的上述第二内部电极的多个面中的一个面从上述电子电路体的第二面以不被上述树脂覆盖的方式露出。