[发明专利]一种硅切片防粘片方法

摘要

本发明提供了一种硅切片防粘片方法，属于硅片制作工艺领域，依次进行，配胶、粘棒、配置分散剂、配置砂浆、配置防黏砂浆液、切割晶片和除去胶体步骤，通过配置可以剔除电荷的分散剂保证了整体切削液的粘性，使得切削硅片过程中不会出现粘片事故的发生，通过在切割完毕后在硅棒两端各预留一个厚片，保证切割完毕的硅片的两端都具有一个配重，避免因为沾黏的硅粉而产生发胀而产生硅片滑移，提高了整体生产工艺的稳定性。

主权项

1.一种硅切片防粘片方法，其特征在于：包括以下步骤：①配胶，将白蓝胶体按照1:0.75的比例进行融合，融合后进行放热，放热时长为20min，并等待胶体凝固后，将胶体置入烤箱中预设温度为80度烘烤1h；②粘棒，分别使用清水和丙酮对硅棒表面进行擦拭，使用步骤①中的胶体将棒料粘结在已经清洗完毕的玻璃片上，并将玻璃片固定在切割机的晶托上；③配置砂浆分散剂，按照重量将1％润湿渗透剂、20％～30％分散剂、0.5％触变剂、余量为溶剂，配比砂浆分散剂；④配置砂浆，快速将微粉放置入80—90度烘箱里，烘烤8小时以上，烘烤完成后，快速将微粉取出并快速配置砂浆液，配置完成后进行搅拌，砂浆液搅拌时长不低于8h；⑤配置防黏砂浆液，将砂浆分散剂与砂浆液按照1：100的比例进行搅拌配置，将配置完毕的防黏砂浆液加入切割机的砂浆缸中；⑥切割晶片，操作切割机将晶棒自动切割成硅晶片；⑦去除胶体，将步骤⑥切割完毕的硅晶片置入脱胶液中进行脱胶，脱胶完毕后将所有胶体去除，去除完毕后一边排放脱胶液一边置入清水，保证液面于硅片上表面；⑧清洗硅片，将硅片置入清洗机中进行清洗，清洗完毕后烘干取出。