[发明专利]逻辑器件的温度控制方法在审
申请号: | 201611024137.6 | 申请日: | 2016-11-17 |
公开(公告)号: | CN108073253A | 公开(公告)日: | 2018-05-25 |
发明(设计)人: | 赵亦彤 | 申请(专利权)人: | 法乐第(北京)网络科技有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20 |
代理公司: | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人: | 金玺 |
地址: | 100026 北京市朝*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明实施例公开一种逻辑器件的温度控制方法,方法包括:将所述逻辑器件的至少一个寄存器设为温控寄存器,向所述温控寄存器输入以翻转频率进行翻转和以传输频率进行传输的波形;通过调整向每个所述寄存器输入的所述波形的参数以控制所述逻辑器件的温度,或者通过调整所述温控寄存器的数量以控制所述逻辑器件的温度。本发明实施例通过向寄存器输入波形,以控制寄存器的动态功耗,从而在逻辑器件内实现可控的热量产生电路来控制器件的温度,从而可以使得低工作等级的芯片能实现高工作等级芯片的要求,大大节省成本。 | ||
搜索关键词: | 逻辑器件 寄存器 温控 翻转 芯片 控制寄存器 传输频率 动态功耗 控制器件 热量产生 输入波形 可控的 电路 传输 | ||
【主权项】:
1.一种逻辑器件的温度控制方法,其特征在于,包括:将所述逻辑器件的至少一个寄存器设为温控寄存器,向所述温控寄存器输入以翻转频率进行翻转和以传输频率进行传输的波形;通过调整向每个所述寄存器输入的所述波形的参数以控制所述逻辑器件的温度,或者通过调整所述温控寄存器的数量以控制所述逻辑器件的温度。
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