[发明专利]卡盘销、制造卡盘销的方法和基板处理装置在审
| 申请号： | 201611027478.9 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN107039309A | 公开（公告）日： | 2017-08-11 |
| 发明（设计）人： | 柳钟珉;李源晙;徐承镐 | 申请（专利权）人： | 细美事有限公司;世宗大学校产学协力团 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京市中伦律师事务所11410 | 代理人： | 石宝忠 |
| 地址： | 韩国忠*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及卡盘销、制造卡盘销的方法和基板处理装置。根据本发明的实施方式，所述基板处理装置包括容器，所述容器在其内侧具有处理空间；支撑单元，所述支撑单元在所述处理空间内支撑所述基板；和液体供应单元，所述液体供应单元向所述支撑单元的支撑基板提供溶液。所述支撑单元包括其上放置所述基板的支撑板和设置在所述支撑板上以支撑所述基板的侧面的卡盘销。所述卡盘销包括本体和在所述本体的表面上的第一涂膜，所述第一涂膜被设置为碳化硅材料。 | ||
| 搜索关键词： | 卡盘 制造 方法 处理 装置 | ||
【主权项】：
一种基板处理装置，包括：容器，所述容器在其内侧具有处理空间；支撑单元，所述支撑单元在所述处理空间中支撑基板；和液体供应单元，所述液体供应单元向由所述支撑单元支撑的所述基板提供溶液，其中所述支撑单元包括其上放置所述基板的支撑板和设置在所述支撑单元处以支撑所述基板的侧面的卡盘销，其中所述卡盘销包括本体和在所述本体的表面上以碳化硅材料设置的第一涂膜。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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