[发明专利]芯片贴装机以及芯片贴装方法有效
| 申请号： | 201611028983.5 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN107204302B | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 牧浩;高野隆一;小桥英晴 | 申请（专利权）人： | 捷进科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;孙明轩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种不会使芯片贴装机的装置结构复杂化就能够判断预维护时期的芯片贴装机及芯片贴装方法。该芯片贴装机具有裸芯片供给部(1)、基板供给部(6)、贴装部(4)和控制部(8)。贴装部具有：贴装头(41)，其具备筒夹(42)；驱动部，其具备移动贴装头的驱动轴；和拍摄机构，其能够拍摄驱动轴的动作。控制部利用由拍摄机构得到的结果来计算再现性波形、振荡波形及追踪性波形中的至少一项。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装机 以及 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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