[发明专利]球栅阵列焊接附着有效
| 申请号： | 201611030574.9 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN107039296B | 公开（公告）日： | 2020-12-08 |
| 发明（设计）人： | J·R·卡斯滕斯;M·S·布雷泽尔;R·S·奥基;L·S·莫蒂默 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;B23K1/20 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 邬少俊;王英 |
| 地址： | 美国加*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 回流栅格阵列(RGA)技术可以在中介层装置上实现，其中所述中介层被放置在主板与球栅阵列(BGA)封装之间。所述中介层可以提供用于使焊料在所述中介层与所述BGA封装之间回流的受控热源。使用RGA技术的中介层面临的技术问题是将焊料施加至所述RGA中介层。本文所描述的技术解决方案提供了用于施加焊料并且形成焊球以将RGA中介层连接至BGA封装的工艺和设备。 | ||
| 搜索关键词： | 阵列 焊接 附着 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：将焊料设置在回流栅格阵列(RGA)中介层上的多个中介层触点中的每一个中介层触点上；以及使所述焊料回流以形成固体焊料凸块，所述固体焊料凸块被配置为由所述RGA中介层对其进行回流以将电气部件焊接至所述RGA中介层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
