[发明专利]工件表面检测方法及应用其工件表面检测方法的系统在审
| 申请号： | 201611037089.4 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN108020552A | 公开（公告）日： | 2018-05-11 |
| 发明（设计）人： | 邱威尧;洪国峰;林毓庭;张耿豪 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | G01N21/88 | 分类号： | G01N21/88 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一种工件表面检测方法及应用其工件表面检测方法的系统。工件表面检测方法包括以下步骤。首先，提供待测物第一环境，第一环境的第一环境温度高于第一环境的第一环境相对湿度所对应的第一饱和温度。然后，提供待测物第二环境，第二环境的第二环境温度低于第一环境温度，以使待测物的本身温度降低至可雾化温度。然后，提供待测物雾化环境，雾化环境的雾化环境相对湿度所对应的雾化饱和温度等于或高于可雾化温度，以雾化待测物的表面。然后，检测待测物雾化后的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 表面 检测 方法 应用 系统 | ||
【主权项】：
1.一种工件表面检测方法，包括：提供一待测物一第一环境，该第一环境的一第一环境温度高于该第一环境的一第一环境相对湿度所对应的一第一饱和温度；提供该待测物一第二环境，该第二环境的一第二环境温度低于该第一环境温度，以使该待测物的一本身温度降低至一可雾化温度，该可雾化温度实质上等于或高于该第二环境温度；提供该待测物一雾化环境，该雾化环境的一雾化环境相对湿度所对应的一雾化饱和温度等于或高于该可雾化温度，以雾化该待测物的一表面；以及检测该待测物雾化后的该表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于财团法人工业技术研究院，未经财团法人工业技术研究院许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611037089.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一株高产乙酸乙酯酵母菌株及其培养方法与应用
- 下一篇：枢轴模块及组装方法
