[发明专利]一种厚膜高频20瓦负载片及其生产方法

摘要

本发明公开了一种厚膜高频20瓦负载片，包括一5×2.5×0.635mm的氮化铝基板（1），所述氮化铝基板的背面印刷背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻（3）及导线（2），所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜（4），所述导线和玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜（5），印刷基板正面电阻的浆料采用粘度为50000‑55000cps的触变型浆料，通过400目的高精度钢丝网版印刷浆料，该负载片具有良好的VSWR性能，在5×2.5×0.635mm的氮化铝陶瓷基板上的功率达到20W，使用频率达到了20GMHz，不仅可以满足目前的4G网络应用要求，也可以满足将来5G网络的应用要求，并且本发明的生产工艺对保证产品的性能起到充分的保障作用。

主权项

一种厚膜高频20瓦负载片，其特征在于：包括一5*2.5*0.635mm的氮化铝基板（1），所述氮化铝基板的背面印刷背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻（3）及导线（2），所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与背导层通过银浆电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜（4），所述导线和玻璃保护膜的上表面还印刷有一层黑色保护膜（5），印刷基板正面电阻的浆料采用粘度为50000‑55000cps的触变型浆料，通过400目的高精度钢丝网版印刷浆料。