[发明专利]一种浮栅生成方法、闪存浮栅生成方法及闪存制造方法在审
申请号: | 201611039159.X | 申请日: | 2016-11-21 |
公开(公告)号: | CN106783859A | 公开(公告)日: | 2017-05-31 |
发明(设计)人: | 张超然;罗清威;刘杰;李赟;周俊 | 申请(专利权)人: | 武汉新芯集成电路制造有限公司 |
主分类号: | H01L27/115 | 分类号: | H01L27/115;H01L21/265;H01L21/306 |
代理公司: | 北京轻创知识产权代理有限公司11212 | 代理人: | 杨立,陈振玉 |
地址: | 430205 湖北*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | 本发明涉及一种浮栅生成方法、闪存浮栅生成方法及闪存制造方法,包括在衬底待生成浮栅区生成隔离;在衬底上沉积生成多晶硅层;多晶硅层包括待生成浮栅区多晶硅层和非生成浮栅区多晶硅层;对待生成浮栅区多晶硅层进行离子注入,以改变待生成浮栅区多晶硅层的结晶状态;对多晶硅层进行化学机械研磨,直至待生成浮栅区多晶硅层被隔离分离,以形成栅格;去除非生成浮栅区多晶硅层,以形成浮栅。本发明的有益效果是避免去除此非生成浮栅区多晶硅层的过程中损伤衬底,导致生成的器件无法正常开启或失效;且有效避免了现有生成方式在离子注入进程中,由于非生成浮栅区多晶硅层过薄,如未对此部分采取保护措施,离子注入会影响衬底的可能。 | ||
搜索关键词: | 一种 生成 方法 闪存 制造 | ||
【主权项】:
一种浮栅生成方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤1,在衬底待生成浮栅区生成隔离;步骤2,在衬底上沉积生成多晶硅层;所述多晶硅层包括待生成浮栅区多晶硅层和非生成浮栅区多晶硅层;步骤3,对所述待生成浮栅区多晶硅层进行离子注入,以改变所述待生成浮栅区多晶硅层的结晶状态;步骤4,对多晶硅层进行化学机械研磨,直至所述待生成浮栅区多晶硅层被所述隔离分离,以形成栅格;步骤5,去除所述非生成浮栅区多晶硅层,以形成浮栅。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
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