[发明专利]印刷电路板及其制造方法有效
| 申请号： | 201611043463.1 | 申请日： | 2016-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN106888552B | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 朴帝相 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 金光军;王春芝 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 公开一种印刷电路板及制造该印刷电路板的方法。根据本发明的一方面的印刷电路板包括：层压件；空腔，形成在所述层压件中；连接端子，形成在所述层压件上并突出到所述空腔；抗蚀层，覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板，包括：层压件；空腔，形成在所述层压件中；连接端子，形成在所述层压件上并突出到所述空腔；以及抗蚀层，覆盖连接端子的突出到所述空腔的被暴露的表面以防止所述连接端子被蚀刻。
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