[发明专利]高通量微阵列芯片在干细胞类心肌组织诱导分化中的应用在审
申请号: | 201611057501.9 | 申请日: | 2016-11-26 |
公开(公告)号: | CN108117987A | 公开(公告)日: | 2018-06-05 |
发明(设计)人: | 秦建华;王丽;陶婷婷 | 申请(专利权)人: | 中国科学院大连化学物理研究所 |
主分类号: | C12M3/00 | 分类号: | C12M3/00;C12N5/077;C12N5/10 |
代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人: | 郑虹 |
地址: | 116023 *** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | 本发明提供一种高通量微阵列芯片在干细胞类心肌组织诱导分化中的应用,该应用为在阵列微柱结构的PDMS聚合物芯片上形成高通量的人诱导性多潜能干细胞的3D拟胚体结构并原位进行类心肌组织的诱导分化。该方法可以高通量形成大小均一的类心脏微组织,并可以原位动态观察类心脏微组织的生长、发育的全过程。该方法克服了传统拟胚体形成和3D心肌诱导分化分步实现的缺点,具有简化实验操作步骤,高通量、原位动态观察心肌发育的优势,无需特殊的仪器和试剂,可与其他技术集成化。主要用于人心脏发育学、疾病模型构建、心脏药物及毒物评估等领域。 | ||
搜索关键词: | 高通量 诱导分化 心肌组织 原位动态观察 微阵列芯片 干细胞 拟胚体 微组织 发育 心肌 诱导性多潜能干细胞 应用 实验操作步骤 心脏 技术集成化 疾病模型 心脏药物 毒物 人心脏 构建 均一 微柱 芯片 生长 评估 | ||
【主权项】:
一种高通量微阵列芯片的制备方法,其特征在于:具体步骤如下:(1)利用软蚀刻技术制备高通量凹陷小坑的SU‑8模板,对模板进行低黏附修饰,确保SU‑8与PDMS聚合物容易剥离;(2)制作高通量阵列微柱结构的PDMS聚合物芯片:将PDMS与引发剂按照体积比10~14:1混合,浇注到SU‑8模板上,真空除泡,80℃加热固化1~2h,常温剥离SU‑8模板,得到高通量的固定间距的阵列微柱结构PDMS芯片;(3)在PDMS芯片周边用PDMS模块围起形成局限的开放培养池,放于80℃烘箱内加热40~60分钟,得到微阵列芯片。
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