[发明专利]晶片的加工方法和加工装置

摘要

本发明的课题在于提供晶片的加工方法和加工装置，能够维持所限制的脉冲激光光线的最大重复频率，并且在多个部位同时地形成通孔。根据本发明，该晶片的加工方法具有如下的步骤：椭圆轨道生成步骤，将4个器件作为一个群组而生成通过各器件中的配设于相同位置的4个电极垫的包含圆在内的椭圆轨道；激光光线照射步骤，一边描绘该椭圆轨道一边从晶片的背面向与该4个电极垫对应的位置照射脉冲激光光线；以及椭圆轨道定位步骤，对该椭圆轨道进行定位以使该椭圆轨道通过与接下来应该加工的4个电极垫对应的位置，一边对该晶片与脉冲激光光线照射单元相对地加工进给一边依次实施该激光光线照射步骤和该椭圆轨道定位步骤而实施通孔加工。