[发明专利]摄像头模组挠性电路板沉镀铜品质检测方法有效
| 申请号： | 201611071405.X | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN106770912B | 公开（公告）日： | 2020-02-25 |
| 发明（设计）人： | 徐冯光;黄师平;刘永发 | 申请（专利权）人： | 芜湖赋兴光电有限公司 |
| 主分类号： | G01N31/16 | 分类号： | G01N31/16 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 胡定华 |
| 地址： | 241000 安徽省芜湖市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种摄像头模组挠性电路板沉镀铜品质检测方法，采用将沉镀铜的挠性电路板切割成2*2cm，之后进入缓冲液，加双氧水搅拌溶解，之后加入乙醇，然后加入PAN指示剂，最后采用EDTA进行滴定，计量EDTA的用量，从而根据EDTA的用量来得出品质指数，可以很好的检测沉镀铜的品质，适用于生产中。 | ||
| 搜索关键词： | 摄像头 模组 电路板 镀铜 品质 检测 方法 | ||
【主权项】：
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