[发明专利]散热装置在审
| 申请号： | 201611075227.8 | 申请日： | 2016-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN108124406A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 黄家宏;王致鹏;邱松茂;王俊杰;魏嘉民 | 申请（专利权）人： | 财团法人金属工业研究发展中心 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 何晖 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种散热装置，用以解决现有散热装置高制造成本等问题。本发明的散热装置，用以装设于一个发热对象中，该散热装置包括：一个导热基座，该导热基座设有多个插孔，该导热基座接触该发热对象的热源处，该热源处定义出至少一个发热区；及多个散热柱，该多个散热柱设于该发热区，且该多个散热柱分别插置定位于对应的插孔中，各散热柱的外周面设有一个导热硅胶层。 | ||
| 搜索关键词： | 散热装置 散热柱 导热基座 发热区 热源 插孔 发热 导热硅胶层 制造成本 外周面 插置 装设 | ||
【主权项】：
一种散热装置，用以装设于一个发热对象中，其特征在于，该散热装置包括：一个导热基座，该导热基座设有多个插孔，该导热基座接触该发热对象的热源处，该热源处定义出至少一个发热区；及多个散热柱，该多个散热柱设于该发热区，且该多个散热柱分别插置定位于对应的插孔中，各散热柱的外周面设有一个导热硅胶层。
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