[发明专利]排水构造、电子元器件组件、和电气接线箱有效

专利信息
申请号: 201611087874.0 申请日: 2016-12-01
公开(公告)号: CN106852040B 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 今泉由仁 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H05K5/02 分类号: H05K5/02;H05K7/02;B60R16/023;H02G3/08
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 吴立;邹轶鲛
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供将从罩与组块的间隙进入的水排水的排水构造、电子元器件组件和电气接线箱。包括:在上部保持电子元器件的组块(5);和具有与组块的侧壁部(5c,5d)对置的内壁部(43b,44b)、将电子元器件及组块从上方一体地覆盖的罩(4),侧壁部及内壁部的至少一个壁部包括:以水不能因毛细现象而上升的第一间隔(L1,L3)与另一个壁部对置的上侧对置面(58c,58d);和从上侧对置面的下部向着另一个壁部隆起的隆起部(64),隆起部具有:以比第一间隔窄的第二间隔(L2,L4)与另一个壁部对置的下侧对置面(64a);将下侧对置面和上侧对置面相连、且面向上方的台阶面(64b);和将从隆起部靠上方的空间和从隆起部靠下方的空间连通、且与台阶面相连的通道部,台阶面向通道部倾斜。
搜索关键词: 排水 构造 电子元器件 组件 电气 接线
【主权项】:
1.一种排水构造,其特征在于,所述排水构造包括:组块,其在上部保持电子元器件;以及罩,其具有与所述组块的侧壁部对置的内壁部,将所述电子元器件及所述组块从上方一体地覆盖,所述侧壁部及所述内壁部的至少一个壁部包括:上侧对置面,其以水不能因毛细现象而上升的第一间隔与另一个壁部对置;以及隆起部,其从所述上侧对置面的下部向着所述另一个壁部隆起,所述隆起部具有:下侧对置面,其以比所述第一间隔窄的第二间隔与所述另一个壁部对置;台阶面,其将所述下侧对置面和所述上侧对置面相连,且面向上方;以及通道部,其将从所述隆起部靠上方的空间和从所述隆起部靠下方的空间连通,且与所述台阶面相连,所述台阶面向所述通道部倾斜,其中所述第二间隔是水能够因毛细现象而上升的间隔。
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