[发明专利]半导体安装设备及其头部以及用于制造叠层芯片的方法有效
| 申请号： | 201611088242.6 | 申请日： | 2016-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN106922087B | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 吉良秀彦;增山卓己 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H01L21/67;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 唐京桥;李春晖 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体安装设备及其头部以及用于制造叠层芯片的方法。半导体安装设备包括：存储单元，其存储液体或者气体；接触单元，其在存储单元充满液体或者气体时与半导体芯片相接触；以及吸取单元，其吸取半导体芯片以使半导体芯片与接触单元紧密接触。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 安装 设备 及其 头部 以及 用于 制造 芯片 方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体安装设备，包括：存储单元，其存储液体或者气体，并且根据所述存储单元中存储的液体或者气体的量而变形；接触单元，其根据所述存储单元的变形而变形；吸取单元，其吸取半导体芯片以使所述半导体芯片与所述接触单元紧密接触；以及另一吸取单元，其从所述半导体芯片的形成有多个端子的端子形成表面侧吸取所述半导体芯片，以使所述多个端子的上表面互相平行对齐，其中，所述多个端子的上表面的相反侧的下表面与所述半导体芯片的端子形成表面侧接触。
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