[发明专利]电子部件及其制造方法以及电路基板有效
| 申请号： | 201611089294.5 | 申请日： | 2016-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN107045937B | 公开（公告）日： | 2019-01-18 |
| 发明（设计）人： | 田原干夫;中村智彰;平山香代子;下田玲子 | 申请（专利权）人： | 太阳诱电株式会社 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/224;H01G4/232;H01G4/12;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;季向冈 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子部件及其制造方法以及电路基板，该电子部件能够确保基于焊料的充分的接合强度并且缩小安装空间。电子部件包括芯片、覆盖部和露出部。芯片具有：朝向第一轴向的第一和第二端面；朝向与第一轴正交的第二轴向的第一和第二主面；朝向与第一和第二轴正交的第三轴向的第一和第二侧面；和分别覆盖第一和第二端面且分别延伸到第一和第二主面以及第一和第二侧面的第一和第二外部电极。覆盖部从第一主面侧向第二主面侧覆盖芯片。露出部是设置在芯片的第二主面侧、且第一和第二外部电极没有被覆盖部覆盖而露出的区域，沿着将第一和第二端面与第一和第二侧面连接的棱部向第一主面侧突出。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 及其 制造 方法 以及 路基 | ||
【主权项】：
1.一种电子部件，其特征在于，包括：芯片，其包括：朝向第一轴方向的第一端面和第二端面；朝向与所述第一轴正交的第二轴方向的第一主面和第二主面；朝向与所述第一轴和所述第二轴正交的第三轴方向的第一侧面和第二侧面；分别覆盖所述第一端面和所述第二端面、并且分别延伸到所述第一主面和所述第二主面以及所述第一侧面和所述第二侧面的第一外部电极和第二外部电极；从所述第一主面侧向着所述第二主面侧覆盖所述芯片的覆盖部；和露出部，其为设置在所述芯片的所述第二主面侧、并且所述第一外部电极和所述第二外部电极没有被所述覆盖部覆盖而露出的区域，所述露出部具有在连接所述第一端面和所述第二端面与所述第一侧面和所述第二侧面的棱部向所述第一主面侧突出的突出区域。
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