[发明专利]集成电路的综合性能评价方法和装置有效

专利信息
申请号: 201611092473.4 申请日: 2016-11-29
公开(公告)号: CN106599556B 公开(公告)日: 2019-10-18
发明(设计)人: 罗军;罗宏伟;刘焱;李军求;王小强 申请(专利权)人: 中国电子产品可靠性与环境试验研究所
主分类号: G06F17/50 分类号: G06F17/50
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 周清华
地址: 510610 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明涉及一种集成电路的综合性能评价方法和装置,该方法包括:获取N个待测集成电路的相关参数的测量值,并基于测量值得到基本项分值和附加项分值;若各待测集成电路的基本项分值都小于参考值,则采用基于阈值的评价方法对各待测集成电路进行排序得到最终排序结果;基于最终排序结果输出综合性能的评价结果。基于阈值的评价方法包括以下步骤:根据各待测集成电路的基本项分值进行预排序;若预排序后的任意相邻两个待测集成电路的基本项分值的差值小于预设阈值,则基于两个待测集成电路的基本项分值和附加项分值对预排序结果进行调整得到排序结果。通过综合考虑了集成电路的基本项和附加项的影响,使集成电路的评价更为实用、合理、全面和客观。
搜索关键词: 集成电路 综合 性能 评价 方法 装置
【主权项】:
1.一种集成电路的综合性能评价方法,其特征在于,包括:获取N个待测集成电路的相关参数的测量值,并基于所述测量值得到基本项分值和附加项分值,所述基本项表示满足FPGA器件基本功能和性能要求的参数项及其指标,其表征的是所述FPGA器件是否达到设计要求的规范值,所述附加项表示所述FPGA器件的有关参数在满足基本的功能和性能要求前提下所能获得的更好的性能指标值,其表征的是所述FPGA器件超出设计要求规范值的余量;若各待测集成电路的基本项分值都小于参考值,则采用基于阈值的评价方法对所述各待测集成电路进行排序得到最终排序结果;基于所述最终排序结果输出综合性能的评价结果;所述基于阈值的评价方法包括以下步骤:根据各待测集成电路的基本项分值进行预排序;若预排序后的任意相邻两个待测集成电路的基本项分值的差值小于预设阈值,则基于两个待测集成电路的基本项分值和附加项分值对预排序结果进行调整得到排序结果,所述预设阈值表征了不同待测集成电路的差异性水平;若各所述待测集成电路中,M个待测集成电路的基本项分值等于所述参考值,则执行以下步骤:将所述M个待测集成电路根据附加项分值进行排序得到第一部分排序结果;采用基于阈值的评价方法对基本项分值小于所述参考值的N‑M个所述待测集成电路进行排序得到第二部分排序结果;根据所述第一部分排序结果和所述第二部分排序结果得到各待测集成电路的最终排序结果;其中M<N。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子产品可靠性与环境试验研究所,未经中国电子产品可靠性与环境试验研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611092473.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top