[发明专利]电子部件和电子部件的制造方法有效
| 申请号： | 201611095425.0 | 申请日： | 2016-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN106847467B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 大谷慎士;堤正纪;上田佳功;工藤敬实 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F17/00 | 分类号： | H01F17/00;H01F27/29;H01F41/02;H01F27/255 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 苗堃;金世煜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种金属膜对复合体的密合性提高的电子部件。该电子部件具有由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体、和配置于复合体的外表面上的金属膜。金属膜与复合体的树脂材料和金属粉接触，与树脂材料相接的金属膜的晶体的平均粒径相对于与金属粉相接的金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种电子部件，具备：由树脂材料和金属粉的复合材料构成的复合体，和配置于所述复合体的外表面上的金属膜；所述金属膜与所述复合体的所述树脂材料和所述金属粉接触，与所述树脂材料相接的所述金属膜的晶体的平均粒径相对于与所述金属粉相接的所述金属膜的晶体的平均粒径为60％～120％。
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