[发明专利]聚酰胺酸、覆铜板及电路板在审
| 申请号： | 201611095835.5 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN107540840A | 公开（公告）日： | 2018-01-05 |
| 发明（设计）人： | 高郁雯;徐茂峰;向首睿;苏赐祥;滕家吟 | 申请（专利权）人： | 臻鼎科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08G73/10 | 分类号： | C08G73/10;C08J5/18;H05K1/03 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 薛晓伟 |
| 地址： | 中国台湾桃园县*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种聚酰胺酸，其主要由二酐单体及二胺单体聚合而成，该二酐单体为芳香族四羧酸二酐单体，该二胺单体包括含有嘧啶基的二胺单体及芳香族二胺单体。该聚酰亚胺酸主要由二酐单体及二胺单体聚合而成，且该二胺单体包括含有嘧啶基的二胺单体，从而使聚酰亚胺酸中包含有嘧啶基，该嘧啶基可以与铜离子发生配位作用，从而使得聚酰亚胺酸与铜箔之间具有较强的结合力，进而使得由该聚酰亚胺酸制得的聚酰亚胺膜与铜箔之间具有较强的结合力。另，本发明还提供一种由所述聚酰胺酸制得的覆铜板，一种应用该覆铜板制得的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 聚酰胺 铜板 电路板 | ||
【主权项】：
一种聚酰亚胺酸，该聚酰亚胺酸主要由二酐单体及二胺单体聚合而成，其特征在于：该二酐单体为芳香族四羧酸二酐单体，该二胺单体包括含有嘧啶基的二胺单体及芳香族二胺单体。
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