[发明专利]电路板及其制造方法在审
| 申请号： | 201611097777.X | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN108156757A | 公开（公告）日： | 2018-06-12 |
| 发明（设计）人： | 林纬迪;简俊贤;谢育忠;陈裕华 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/16 | 分类号： | H05K1/16 |
| 代理公司： | 北京中誉威圣知识产权代理有限公司 11279 | 代理人： | 王正茂;丛芳 |
| 地址： | 中国台湾桃园市*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板及其制造方法，电路板包含基材、第一磁性结构、第一介电层和电感线圈。基材具有顶面和底面。第一磁性结构配置于基材的顶面上。第一介电层覆盖基材以及第一磁性结构。电感线圈包含第一导线、第二导线和多个导电柱。第一导线配置于第一介电层上。第二导线配置于基材的底面上。导电柱连接第一导线以及第二导线，第一导线、第二导线和导电柱形成环绕第一磁性结构的螺旋结构。此电路板可减少整体封装的厚度或体积，并且利用磁性结构增强其电感线圈的电感效应。 | ||
| 搜索关键词： | 磁性结构 电路板 基材 电感线圈 导电柱 介电层 导线配置 电感效应 覆盖基材 螺旋结构 整体封装 底面 顶面 制造 环绕 配置 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包含：基材，所述基材具有顶面和底面；第一磁性结构，配置于所述顶面上；第一介电层，覆盖所述基材以及所述第一磁性结构；以及电感线圈，所述电感线圈包含：第一导线，配置于所述第一介电层上；第二导线，配置于所述基材的所述底面上；以及多个导电柱，连接所述第一导线以及所述第二导线，所述第一导线、所述第二导线以及所述多个导电柱形成环绕所述第一磁性结构的螺旋结构。
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