[发明专利]封装基板及其制作方法有效
| 申请号： | 201611099271.2 | 申请日： | 2016-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN108022846B | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 胡竹青;许诗滨 | 申请（专利权）人： | 凤凰先驱股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;H01L23/522 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 开曼群岛KY1-1205大开曼*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种封装基板及其制作方法。该封装基板包括：一介电材料主体；一第一电路元件，设置于该介电材料主体内，并具有位于该第一电路元件上侧面的一第一连接端及一第二连接端；一第二电路元件，设置于该介电材料主体内，并具有位于该第二电路元件上侧面的一第三连接端；一第一导电柱，形成于该介电材料主体内并连接至该第一连接端；一第一打线接合导线，连接该第二连接端及该第三连接端；以及一重布线层，形成于该介电材料主体上，并包含一第一重布线导线，第一重布线导线连接至该第一导电柱；该第一连接端及该第二连接端位于该介电材料主体内的一第一深度，该第三连接端位于该介电材料主体内的一第二深度，且该第一深度不同于该第二深度。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装基板，其特征在于，包含：一介电材料主体；一第一电路元件，设置于该介电材料主体内，并具有位于该第一电路元件上侧面的一第一连接端及一第二连接端；一第二电路元件，设置于该介电材料主体内，并具有位于该第二电路元件上侧面的一第三连接端；一第一导电柱，形成于该介电材料主体内并连接至该第一连接端；一第一打线接合导线，连接该第二连接端及该第三连接端；以及一重布线层，形成于该介电材料主体上并包含一第一重布线导线，该第一重布线导线连接至该第一导电柱；其中，该第一连接端及该第二连接端位于该介电材料主体内的一第一深度，该第三连接端位于该介电材料主体内的一第二深度，且该第一深度不同于该第二深度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
