[发明专利]半导体装置、显示面板总成、半导体结构有效

专利信息
申请号: 201611103007.1 申请日: 2016-12-05
公开(公告)号: CN107680948B 公开(公告)日: 2020-05-22
发明(设计)人: 张杰翔;黄文静;吕国源;唐煌钦 申请(专利权)人: 联咏科技股份有限公司
主分类号: H01L23/488 分类号: H01L23/488;H01L21/683
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈小雯
地址: 中国台湾新竹*** 国省代码: 台湾;71
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摘要: 发明公开一种半导体装置、显示面板总成、半导体结构。其中半导体装置包括芯片、多个第一凸块以及多个第二凸块。芯片包括有源表面。第一凸块沿着第一方向被配置在有源表面上。第二凸块沿着平行于第一方向的第二方向配置在有源表面上,其中第二凸块的其中之一配置在第一凸块中相邻的两个之间。从第二凸块至扇出区域的最短距离小于从第一凸块至扇出区域的最短距离,且第一凸块的其中之一的第一宽度大于第二凸块的其中之一的第二宽度。
搜索关键词: 半导体 装置 显示 面板 总成 结构
【主权项】:
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