[发明专利]一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法在审
| 申请号： | 201611104550.3 | 申请日： | 2016-12-05 |
| 公开（公告）号： | CN106793528A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 王海平 | 申请（专利权）人： | 东莞市科佳电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司44215 | 代理人： | 肖冬 |
| 地址： | 523932 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及PCB板生产的技术领域，尤其是指一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法。其包括以下步骤a,对PCB板进行前处理；b,预先将覆盖在PCB板上的干膜浸泡DI水；c,给PCB板进行上膜处理，对PCB板进行压膜；d,将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理;e,对PCB板进行显影处理；f,将PCB板干燥。本发明提供的一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，先对PCB板进行板前处理打磨以及酸洗，然后，浸泡DI水，使得PCB板侵湿，再对PCB板压干膜，因为干膜具有亲水性，利用其与浸泡了DI水的电路板与其压膜，更好、更充分地利用干膜填充好PCB板上电镀后的高低阶以及PCB板电镀后的间隙。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 局部 湿法 方法 | ||
【主权项】：
一种PCB板局部电铜湿法压膜的方法，其特征在于，包括以下步骤：a,对PCB板进行前处理；b,预先将覆盖在PCB板上的干膜浸泡DI水；c,给PCB板进行上膜处理，对PCB板进行压膜；d,将PCB板与菲林对位后，进行曝光处理;e,对PCB板进行显影处理；f,将PCB板干燥。
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