[发明专利]端子对及连接器有效
| 申请号： | 201611108173.0 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN107026338B | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 城崇人 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R13/03 | 分类号： | H01R13/03;H01R13/04;H01R13/11 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 高培培;车文 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种耐振动性高且连接可靠性优异的简易结构的端子对及连接器。端子对(1)包括具备第二接触片(33)的阴端子(10)(第一端子)和具备突片(21)的阳端子(20)(第二端子)，通过设置于第二接触片(33)的鼓出部(33A)(接触部)与突片(21)下表面的接触区域(21A)接触而相互电连接。比接触区域(21A)小的鼓出部(33A)的接触部分的最外层表面由第一银镀层(53)覆盖，接触区域(21A)的最外层表面由第二银镀层(43)覆盖，第二银镀层(43)具有比第一银镀层(53)的维氏硬度低的维氏硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 端子 连接器 | ||
【主权项】：
一种端子对，具备：第一端子，设置有接触部；和第二端子，设置有比所述接触部大的接触区域，通过所述第一端子的所述接触部在所述接触区域内与所述第二端子接触，而将所述端子对相互电连接，其中，所述接触部的最外层表面由第一镀层覆盖，所述接触区域的最外层表面由第二镀层覆盖，该第二镀层具有比所述第一镀层的维氏硬度低的维氏硬度。
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