[发明专利]一种高密度互联半挠性印制电路板及其制作方法在审
| 申请号： | 201611108650.3 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN106793585A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 张霞;王俊;康国庆;曾平 | 申请（专利权）人： | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/00 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙)44268 | 代理人： | 王永文,刘文求 |
| 地址： | 518102 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种高密度互联半挠性印制电路板及其制作方法，制作方法包括步骤A、将L5‑6层芯板的一个表面进行第一次压合，使L5‑6层芯板相应表面压合一层铜箔，形成L4‑6层芯板；B、再将L4‑6层芯板上下表面分别与L2‑3层芯板、L7‑8层芯板进行第二次压合，形成L2‑8层芯板；C、最后在L2‑8层芯板的上下表面进行第三次压合，使L2‑8层芯板上下表面压合一层铜箔，形成L1‑9层半挠性印制电路板。本发明可实现印制电路板的高密度互联；此外，本发明可有效控制挠折区域的余厚，使印制电路板实现可挠折功能并保证板厚均匀和板面平整，同时保证挠折性；本发明可提高产品可靠性，延长使用寿命和终端电子产品的可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 高密度 互联半挠性 印制 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
一种高密度互联半挠性印制电路板的制作方法，其特征在于，包括步骤：A、将L5‑6层芯板的一个表面进行第一次压合，使L5‑6层芯板相应表面压合一层铜箔，形成L4‑6层芯板；B、再将L4‑6层芯板上下表面分别与L2‑3层芯板、L7‑8层芯板进行第二次压合，形成L2‑8层芯板；C、最后在L2‑8层芯板的上下表面进行第三次压合，使L2‑8层芯板上下表面压合一层铜箔，形成L1‑9层半挠性印制电路板。
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