[发明专利]一种电路板的加工方法及电路板有效
| 申请号： | 201611109340.3 | 申请日： | 2016-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN107343358B | 公开（公告）日： | 2019-10-25 |
| 发明（设计）人： | 张顺;金俊;惠磊 | 申请（专利权）人： | 华为机器有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 523808 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种电路板的加工方法，该方法包括：利用贴膜机将第一薄膜贴合在基板的第一表面；对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行预压合处理；利用激光机或控深钻机对所述第一薄膜上进行开窗处理，形成第一开窗，所述基板内的第一孔的第一孔口所述开窗处暴露出来；在对所述第一薄膜进行开窗处理后，对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行高温压合处理，以形成所述电路板。采用该方案，能够在一定程度上避免化学药品或流动性树脂流入该第一孔内，降低该第一孔的信号传输性能。此处，还公开了使用该加工方法制备的电路板。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 加工 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板的加工方法，其特征在于，包括：利用贴膜机将第一薄膜贴合在基板的第一表面，其中，所述第一薄膜的边缘突出于所述第一表面的边缘，或者，与所述第一表面的边缘相重合；对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行预压合处理，以将所述第一薄膜固定在所述第一表面；利用激光机或控深钻机对所述第一薄膜上进行开窗处理，以在所述第一薄膜内形成第一开窗，并使所述基板内的第一孔的第一孔口所述开窗处暴露出来，所述第一孔口位于所述第一表面侧；在对所述第一薄膜进行开窗处理后，对贴合有所述第一薄膜的所述第一表面进行高温压合处理，以形成所述电路板；其中，所述第一薄膜为致密的固态有机薄膜，且所述第一薄膜的熔化温度大于或等于150摄氏度；其中，在对所述第一薄膜进行开窗之前，所述第一孔口被所述第一薄膜所覆盖的，所述第一薄膜能够阻挡化学试剂或流动性树脂或腐蚀性气体或湿尘从所述第一孔口流入所述第一孔内。
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