[发明专利]基板结构及其制法在审
| 申请号： | 201611122082.2 | 申请日： | 2016-12-08 |
| 公开（公告）号： | CN108122854A | 公开（公告）日： | 2018-06-05 |
| 发明（设计）人： | 张宏宪;梁芳瑜;曾文聪;赖顗喆 | 申请（专利权）人： | 矽品精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种基板结构及其制法，包括：具有外表面及外露于该外表面的电性接触垫的基板本体、形成于该基板本体上并外露该电性接触垫的绝缘层、形成于该电性接触垫上的导电元件、以及形成于该绝缘层上的缓冲层，以令该缓冲层包围该导电元件，并使该导电元件端部凸出该缓冲层，故于经高温作业时，该缓冲层可分散因热所产生的应力集中于该导电元件，避免该导电元件出现破裂的情形。 | ||
| 搜索关键词： | 导电元件 缓冲层 电性接触垫 绝缘层 基板本体 基板结构 外露 制法 导电元件端部 凸出 高温作业 应力集中 可分散 破裂 包围 | ||
【主权项】：
一种基板结构，其特征为，该基板结构包括：基板本体，其具有一外表面及至少一外露于该外表面的电性接触垫；绝缘层，其形成于该基板本体的全部外表面上，并使该电性接触垫外露于该绝缘层；导电元件，其形成于该电性接触垫上；以及缓冲层，其形成于该绝缘层上，以包围该导电元件周围，并使该导电元件端部凸出该缓冲层。
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