[发明专利]基板与外接电路的绑定方法

摘要

本发明提供一种基板与外接电路的绑定方法，在进行热压工艺之前对所述异方性导电胶膜进行预处理，且所述异方性导电胶膜中导电粒子的表面具有刺状突起，能够在保证电导通效果的同时，提高后续热压工艺中异方性导电胶膜的反应效率，降低热压工艺的加热加压条件，从而降低基板被压伤而破片的风险；并且，在进行热压工艺之前还在所述基板预进行绑定的区域上形成保护膜，后续在通过热压工艺使基板与外接电路电导通的过程中，导电粒子的刺状突起需要先刺穿保护膜再刺入导电粒子下方的第一电极中，从而在热压工艺中保护膜对基板起到了一定的缓冲保护作用，进一步降低了基板被压伤而破片的风险。

主权项

1.一种基板与外接电路的绑定方法，其特征在于，包括如下步骤：/n步骤1、提供基板(10)，所述基板(10)上具有数个第一电极(11)，在所述基板(10)上形成一层覆盖数个第一电极(11)的有机绝缘材料的保护膜(12)；/n步骤2、提供异方性导电胶膜(20)，所述异方性导电胶膜(20)包括树脂层(21)及分布于树脂层(21)中的导电粒子(22)，所述导电粒子(22)的表面具有刺状突起；对所述异方性导电胶膜(20)进行预处理，将所述异方性导电胶膜(20)对应所述数个第一电极(11)贴附在所述保护膜(12)上；/n步骤3、提供外接电路(30)，所述外接电路(30)具有与所述数个第一电极(11)相对应的数个第二电极(31)，将所述外接电路(30)放置于所述异方性导电胶膜(20)上，并使所述数个第二电极(31)与数个第一电极(11)一一对准，通过热压工艺，使所述导电粒子(22)的刺状突起刺穿保护膜(12)而刺入导电粒子(22)下方的第一电极(11)中，并使导电粒子(22)的刺状突起刺入导电粒子(22)上方的第二电极(31)中，从而使所述基板(10)与外接电路(30)通过异方性导电胶膜(20)的导电粒子(22)实现电导通，完成基板(10)与外接电路(30)的绑定；/n所述步骤2中，通过加热、镭射、或紫外光照射的方法对所述异方性导电胶膜(20)进行预处理，使得所述异方性导电胶膜(20)发生反应；/n所述步骤3的热压工艺中，采用120-180℃的温度条件、及1-5MPa的压力条件，对异方性导电胶膜(20)进行加热加压，时间为2-8s；/n所述导电粒子(22)包括树脂内核(24)、包覆所述树脂内核(24)的镍层(25)、及包覆所述镍层(25)的金层(26)；所述镍层(25)与金层(26)的外表面均具有刺状突起；/n所述树脂内核(24)的形状为球状。/n