[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201611126592.7 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106875957A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 田边浩之;寺田直弘;杉本悠;山内大辅 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子；覆盖绝缘层，其以使连接端子暴露的方式包覆导体层，配置于基底绝缘层的厚度方向一侧；以及镀层，其包覆连接端子。覆盖绝缘层具有配置于基底绝缘层的厚度方向一侧的第1覆盖绝缘层和配置于第1覆盖绝缘层的厚度方向一侧的第2覆盖绝缘层，镀层的厚度是第1覆盖绝缘层的厚度和第2覆盖绝缘层的厚度的总和以下。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带电路的悬挂基板，其特征在于，其包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于所述金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子；覆盖绝缘层，其以使所述连接端子暴露的方式包覆所述导体层，配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧；镀层，其包覆所述连接端子，所述覆盖绝缘层具有配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧的第1覆盖绝缘层和配置于所述第1覆盖绝缘层的所述厚度方向一侧的第2覆盖绝缘层，所述镀层的厚度为所述第1覆盖绝缘层的厚度和所述第2覆盖绝缘层的厚度的总和以下。
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