[发明专利]带电路的悬挂基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201611128037.8 | 申请日： | 2016-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN106875958A | 公开（公告）日： | 2017-06-20 |
| 发明（设计）人： | 田边浩之;寺田直弘;杉本悠;山内大辅 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | G11B5/48 | 分类号： | G11B5/48;H05K1/11;H05K3/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人： | 刘新宇,张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种带电路的悬挂基板及其制造方法。带电路的悬挂基板包括金属支承基板；基底绝缘层，其配置于金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于基底绝缘层的厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子。基底绝缘层具有在沿着厚度方向投影时至少与连接端子重叠的端子区域和与端子区域不重叠且位于端子区域的周边的周边区域，端子区域的厚度比周边区域的厚度厚。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 悬挂 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种带电路的悬挂基板，其特征在于，其包括：金属支承基板；基底绝缘层，其配置于所述金属支承基板的厚度方向一侧；导体层，其配置于所述基底绝缘层的所述厚度方向一侧，具有与滑橇电连接的连接端子，所述基底绝缘层具有：在沿着所述厚度方向投影时至少与所述连接端子重叠的端子区域、和与所述端子区域不重叠且位于所述端子区域的周边的周边区域，所述端子区域的厚度比所述周边区域的厚度厚。
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