[发明专利]自动上下芯片装置有效
申请号: | 201611129319.X | 申请日: | 2016-12-09 |
公开(公告)号: | CN108615697B | 公开(公告)日: | 2020-11-03 |
发明(设计)人: | 林生财;韦日文;张成安;王胜利;杨波 | 申请(专利权)人: | 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518172 广东省深圳市龙岗区龙城*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种自动上下芯片装置,其包括上片模块、下片模块、传动模块、机械手模块和压片模块,所述上片模块与所述下片模块相对设置,且均包括用于放置芯片的料盒和升降电机,所述升降电机驱动所述料盒沿第一方向上升或下降,所述传动模块分别与所述上片模块和所述下片模块连接,所述机械手模块由所述传动模块驱动从而在所述上片模块的料盒和所述下片模块的料盒之间往复运动,同时将上片模块中芯片的取出并将其放入下片模块,所述压片模块设置于所述机械手模块运动区域上方预定的距离。发明提供的自动上下芯片装置能够极大提高所述待检测芯片的测试效率,还解决了翘曲度较大的芯片无法真空吸附牢固的问题。 | ||
搜索关键词: | 自动 上下 芯片 装置 | ||
【主权项】:
1.一种自动上下芯片装置,其特征在于,包括上片模块、下片模块、传动模块、机械手模块和压片模块,所述上片模块与所述下片模块相对设置,且均包括用于放置芯片的料盒和升降电机,所述升降电机驱动所述料盒沿第一方向上升或下降,所述传动模块分别与所述上片模块和所述下片模块连接,所述机械手模块由所述传动模块驱动从而在所述上片模块的料盒和所述下片模块的料盒之间往复运动,同时将上片模块中的芯片取出并将其放入下片模块,所述压片模块设置于所述机械手模块运动区域上方预定的距离。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于矽电半导体设备(深圳)股份有限公司,未经矽电半导体设备(深圳)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201611129319.X/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造