[发明专利]自动上下芯片装置有效

专利信息
申请号: 201611129319.X 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN108615697B 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 林生财;韦日文;张成安;王胜利;杨波 申请(专利权)人: 矽电半导体设备(深圳)股份有限公司
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区龙城*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明提供一种自动上下芯片装置,其包括上片模块、下片模块、传动模块、机械手模块和压片模块,所述上片模块与所述下片模块相对设置,且均包括用于放置芯片的料盒和升降电机,所述升降电机驱动所述料盒沿第一方向上升或下降,所述传动模块分别与所述上片模块和所述下片模块连接,所述机械手模块由所述传动模块驱动从而在所述上片模块的料盒和所述下片模块的料盒之间往复运动,同时将上片模块中芯片的取出并将其放入下片模块,所述压片模块设置于所述机械手模块运动区域上方预定的距离。发明提供的自动上下芯片装置能够极大提高所述待检测芯片的测试效率,还解决了翘曲度较大的芯片无法真空吸附牢固的问题。
搜索关键词: 自动 上下 芯片 装置
【主权项】:
1.一种自动上下芯片装置,其特征在于,包括上片模块、下片模块、传动模块、机械手模块和压片模块,所述上片模块与所述下片模块相对设置,且均包括用于放置芯片的料盒和升降电机,所述升降电机驱动所述料盒沿第一方向上升或下降,所述传动模块分别与所述上片模块和所述下片模块连接,所述机械手模块由所述传动模块驱动从而在所述上片模块的料盒和所述下片模块的料盒之间往复运动,同时将上片模块中的芯片取出并将其放入下片模块,所述压片模块设置于所述机械手模块运动区域上方预定的距离。
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