[发明专利]半导体装置及其制造方法

摘要

本发明提供一种半导体装置，其可包括第一单元结构、第二单元结构、焊盘结构、电路以及一个或多个开口。焊盘结构可设置在第一单元结构和第二单元结构之间，并可电联接到第一单元结构和第二单元结构。焊盘结构可具有多个阶梯结构。电路可设置在焊盘结构下方。一个或多个开口可穿过焊盘结构并可暴露电路。一个或多个开口可设置在多个阶梯结构之间。

主权项

一种半导体装置，其包括：电路；焊盘结构，其设置在所述电路上方，所述焊盘结构包括包含彼此堆叠的第一焊盘的第一阶梯结构、包含彼此堆叠的第二焊盘的第二阶梯结构以及包含彼此堆叠的第三焊盘的第三阶梯结构；第一开口，其设置在所述第一阶梯结构和所述第二阶梯结构之间并且穿过所述焊盘结构并暴露所述电路；第二开口，其设置在所述第二阶梯结构和所述第三阶梯结构之间并且穿过所述焊盘结构并暴露所述电路；第一互连结构，其将所述第一焊盘和所述第三焊盘彼此电联接，并通过所述第一开口或所述第二开口将所述第一焊盘和所述第三焊盘联接到所述电路；以及第二互连结构，其将所述第二焊盘彼此电联接，并通过所述第一开口或所述第二开口将所述第二焊盘联接到所述电路。