[发明专利]一种叠层片式陶瓷元件制作方法在审

专利信息
申请号: 201611131394.X 申请日: 2016-12-09
公开(公告)号: CN106783063A 公开(公告)日: 2017-05-31
发明(设计)人: 王其艮;戴春雷;李波;胡荣荣 申请(专利权)人: 深圳顺络电子股份有限公司
主分类号: H01F27/255 分类号: H01F27/255;H01F27/28;H01F41/02;H01F41/04
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司44223 代理人: 王震宇
地址: 518110 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种叠层片式陶瓷元件制作方法,包括以下步骤S1、将陶瓷粉体置于400‑600℃的温度下热处理60‑120min;S2、将由步骤S1处理得到的陶瓷粉体形成的磁性层与由银浆形成的内电极层层叠后进行整体烧结,制成所述叠层片式陶瓷元件。采用本发明的制作方法制作叠层片式陶瓷元件,能够克服现有叠层片式陶瓷元件的内部电极电阻率偏高、损耗即Q值偏低、陶瓷元件设计成本偏高等不足。
搜索关键词: 一种 叠层片式 陶瓷 元件 制作方法
【主权项】:
一种叠层片式陶瓷元件制作方法,其特征在于,包括以下步骤:S1、将陶瓷粉体置于400‑600℃的温度下热处理60‑120min;S2、将由步骤S1处理得到的陶瓷粉体形成的磁性层与由银浆形成的内电极层层叠后进行整体烧结,制成所述叠层片式陶瓷元件。
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